全国电子封装技术专业录取分数线排名 附最低分的大学(2025年参考)
时间：
专业选择
电子封装技术专业录取分数线低的大学有厦门理工学院、上海电机学院、上海工程技术大学等，高考生在报考市场营销专业时，要提前了解各校招生要求，包括选科要求、身体条件等，确保自己符合报考条件。以下是小编整理的全国电子封装技术专业录取分数线排名，供2025年高考生参考!
全国电子封装技术专业录取分数线排名情况
全国电子封装技术专业收分低的大学：厦门理工学院大学电子封装技术专业分数线为389，上海电机学院电子封装技术专业分数线为442，上海工程技术大学电子封装技术专业分数线为476等。
分数线第一名是：安徽大学，603分。
分数线第二名是：江南大学，632分。
分数线第三名是：桂林电子科技大学，633分。
以下是2024年全国电子封装技术专业录取分数线
| 省份 | 批次 | 学科 | 院校名称 | 最低分 | 位次 |
|---|---|---|---|---|---|
| 青海 | 本一批 | 理科 | 厦门理工学院 | 389 | 10781 |
| 上海 | 本科批 | 综合 | 上海电机学院 | 442 | 33781 |
| 上海 | 本科批 | 综合 | 上海工程技术大学 | 476 | 25541 |
| 陕西 | 本二批 | 理科 | 上海电机学院 | 477 | 59935 |
| 贵州 | 本科批 | 物理 | 上海电机学院 | 482 | 64575 |
| 陕西 | 本二批 | 理科 | 南昌航空大学 | 483 | 56036 |
| 贵州 | 本科批 | 物理 | 河北科技大学 | 488 | 60191 |
| 贵州 | 本科批 | 物理 | 厦门理工学院 | 497 | 54012 |
| 云南 | 本二批 | 理科 | 上海电机学院 | 501 | 49934 |
| 山西 | 本二A | 理科 | 上海工程技术大学 | 503 | 45816 |
| 山西 | 本二A | 理科 | 河北科技大学 | 503 | 45816 |
| 陕西 | 本一批 | 理科 | 江苏科技大学 | 503 | 44032 |
| 河南 | 本二批 | 理科 | 厦门理工学院 | 510 | 131720 |
| 广西 | 本科批 | 物理 | 上海工程技术大学 | 518 | 44178 |
| 吉林 | 本科批 | 物理 | 上海电机学院 | 521 | 21177 |
| 贵州 | 本科批 | 物理 | 南昌航空大学 | 523 | 38068 |
| 山西 | 本一B | 理科 | 江苏科技大学 | 526 | 34012 |
| 吉林 | 本科批 | 物理 | 南昌航空大学 | 528 | 19581 |
| 重庆 | 本科批 | 物理 | 上海电机学院 | 530 | 43859 |
| 贵州 | 本科批 | 物理 | 上海工程技术大学 | 531 | 33862 |
| 湖南 | 本科批 | 物理 | 上海工程技术大学 | 532 | 55697 |
| 广西 | 本科批 | 物理 | 南昌航空大学 | 532 | 35727 |
| 山西 | 本一B | 理科 | 桂林电子科技大学 | 536 | 29305 |
| 贵州 | 本科批 | 物理 | 江苏科技大学 | 537 | 30940 |
| 湖南 | 本科批 | 物理 | 江苏科技大学 | 541 | 48114 |
| 陕西 | 本一批 | 理科 | 桂林电子科技大学 | 541 | 26012 |
| 湖南 | 本科批 | 物理 | 南昌航空大学 | 542 | 47367 |
| 广西 | 本科批 | 物理 | 江苏科技大学 | 542 | 30090 |
| 四川 | 本二批 | 理科 | 上海工程技术大学 | 542 | 79761 |
| 甘肃 | 本科批 | 物理 | 江苏科技大学 | 543 | 17875 |
| 广西 | 本科批 | 物理 | 桂林电子科技大学 | 546 | 27973 |
| 四川 | 本二批 | 理科 | 厦门理工学院 | 546 | 75136 |
| 吉林 | 本科批 | 物理 | 江苏科技大学 | 547 | 15532 |
| 河北 | 本科批 | 物理 | 河北科技大学 | 548 | 58236 |
| 广东 | 本科批 | 物理 | 南昌航空大学 | 550 | 71185 |
电子封装技术专业就业前景及就业方向
电子封装技术毕业生薪酬因地区和单位而异，同时也与个人的能力和经验有关。一般来说，刚毕业生的薪资会在4010元左右，毕业2年月薪约为8659元左右、毕业5年月薪约为11071元左右，随着工作年限和经验的增加，薪酬不断提高。
电子封装技术专业行业去向
| 序号 | 行业名称 | 占比 |
|---|---|---|
| 1 | 电子技术 | 53.86% |
| 2 | 电信设备 | 7.14% |
| 3 | 自动化 | 4.39% |
| 4 | 教育培训 | 4.19% |
| 5 | IT软件 | 3.88% |
| 6 | 汽车 | 3.74% |
| 7 | 电信运营 | 3.59% |
| 8 | 互联网 | 2.71% |
电子封装技术专业岗位去向
| 序号 | 岗位名称 | 占比 |
|---|---|---|
| 1 | 其它 | 22.0% |
| 2 | 电子/电器/仪器仪表 | 19.0% |
| 3 | 质量安全 | 14.0% |
| 4 | 工程/机械/能源 | 11.0% |
| 5 | 运维/技术支持 | 7.0% |
| 6 | 销售人员 | 6.0% |
| 7 | 后端开发 | 5.0% |
| 8 | 销售行政及商务 | 4.0% |
